软博会高峰论坛聚焦“人工智能芯片的未来”_南报网

南报网讯 (记者 查金忠 通讯员 严燕) 9月1日上午,第十四届软博会专场活动“人工智能芯片的未来”高峰论坛在南京国际博览会议中心扬子厅召开。江北新区管委会副主任陈潺嵋,中国半导体协会副秘书长宫承和以及北京航空航天大学教授集成电路中心、赛灵思、ARM(中国)等行业内的重量级大咖出席本场高峰论坛。

论坛上,江北新区管委会与中国电子信息产业发展研究院签订了战略合作协议,多层次全方位推动新区集成电路产业的发展。协议包括双方共同举办明年的世界半导体大会及“芯上南京&rdquo,今天手撕日历;项目建设两项内容。世界半导体大会的召开,将提升江北新区半导体产业的竞争力和全球影响力;中国电子信息产业发展研究院在行业领域内拥有城市经济智库、企业管理顾问、信息化咨询品牌地位及产业大脑平台等重要资源,与江北新区合力打造具有全国乃至全球影响力的“芯上南京”集成电路产业综合信息服务平台,有助于在江北新区形成具有全球影响力的集成电路产业集聚区。

陈潺嵋重点推介了江北新区集成电路产业生态环境及发展政策。据介绍,江北新区将坚定不移发展“两城一中心”,坚持创新驱动引领最近的未来。论坛上,北京航空航天大学教授集成电路中心主任李洪革、赛灵思公司数据中心专家王晓群、ARM(中国)技术市场经理高锦炜发表了主题演讲,赛迪顾问物联网中心总经理韩允发布《2018中国NB-IoT产业演进及发展趋势白皮书》。